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武漢理工大學硅基光芯片掩模加工設備更正公告更新時間：2023-06-19 熱度：0 編輯：湖北昱鴻信招標咨詢有限公司
一、項目基本情況
原公告的采購項目編號：HBYHX-ZC-202211-H295
原公告的采購項目名稱：硅基光芯片掩模加工設備
首次公告日期：2022年11月27日
二、更正信息
更正事項：采購文件
更正內容：
受疫情影響，本項目投標文件遞交截止時間及開標時間變更為2022 年 12 月 23 日 09 點 30 分（北京時間）。因疫情突然，已經準備好的投標文件上的啟封時間、落款時間將不作要求。
更正日期：2022年12月16日
三、其他補充事宜
本項目將在《中國政府采購網》（http://www.ccgp.gov.cn/）上發布所有信息，請參加本項目投標人密切關注。四、凡對本次公告內容提出詢問，請按以下方式聯系。
1.采購人信息
名 稱：武漢理工大學
地址：湖北省武漢市洪山區珞獅路122號
聯系方式：027-87285065
2.采購代理機構信息
名 稱：湖北昱鴻信招標咨詢有限公司
地 址：武漢市武昌中北路海山金谷楚商大廈18樓1801室
聯系方式：李文佳、陳思雨、葉汪笛、程歡、徐敏、卞思宇、曹智建 、027-87318566
3.項目聯系方式
項目聯系人：李文佳、陳思雨、葉汪笛、程歡、徐敏、卞思宇、曹智建
電 話： 027-87318566
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